LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED 的心脏是一个半导体的晶片，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。能完成数十种不同的工作，并且在各种设备中都能找到它们的身影。例如它们可以组成电子钟表 表盘上的数字，从遥控器传输信息，为手表表盘照明并在设备开启时向您发出提示。 如果将它们集结在一起，可以组成超大电视屏幕上的图像，或是用于点亮交通信号灯。 LED作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装 并不能制作出好的照明灯具。 

       近年来，随着电子产品的高密度、高集成度，热解决方案的重要性越来越高，LED照明也不例外，也需要热解决方案。 虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大，但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去。而LED，除了作为可视光消耗的能量，其它能量都转换成了热。另外，由于LED封装面积小，通过对流和辐射的散热少，从而积累了大量的热。

       接下来来考虑怎么制定热解决方案。热解决方案简单的说就是解决因为热产生的各种问题。主要有：

       1. 因为热膨胀导致弯曲和龟裂  

       2. 电子电路的运行障碍  

       3. 材料品质恶化  

       除此之外,也会担心如果发热会不会损坏设备？为了避免这些问题，要尽量控制电子设备的温度，也就是说有效散热很重要，重点是考虑机器的使用环境和安装方法制定*佳的热解决方案。    

1.因为热膨胀导致弯曲和龟裂  

       电子设备由多个零件构成，每个零件的材质都不一样，热胀冷缩的尺度也不一样。因此，当各种材质组合在一起的时候就有可能使材质发生弯曲、膨胀，产品在连接处因为应力过多就会产生龟裂。  

       2.电子电路的运行障碍  

       一般来说，作为热源的半导体元件 ，有这样一个特性：即当电子设备中的半导体元件温度上升，电的阻抗就会变小。这样就容易陷入“温度上升-阻抗下降-电流增加-热增加-温度上升”的恶性循环，进而容易发生烧断的现象。

3.材料品质的恶化  

  一般说来，电子设备中使用的材料容易氧化，温度越高氧化越快，如果让这些材料反复经过高温氧化，就会缩短其寿命。同时，反复加热，材料多次膨胀，多次冷缩，会降低材料的强度，从而破坏了材料。    

要避免电子设备的发热有多种方法。比如加散热器,在热源周围安置能提供冷气的风扇。前者是通过增加散热面积,来增加散热的通道,后者是使热不在热源周围。  

LED封装时不能直接连接散热器，也没有安装风扇的位置。而且内部电源，电路板也会产生热量，因此LED灯的散热问题可以说是一个非常棘手的问题。这样，如何有效使用LED安装材质和散热器就变得很重要。 

       那么如何有效利用LED安装材质和散热器呢？首先必须把握产生热的传热路径。  

       LED元件产生的热通过封装的导线向电路板移动 ，然后再通过散热器放热。

电源是向电子设备提供功率的装置，也称电源供应器，它提供计算机中所有部件所需要的电能。  

电路板产生的热也是如此，通过电路板周围的空气和填充材质，透过散热器向外部散热。  

       热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素，比如可以考虑在传热路径中使用导热性能好的材质、扩大路径的断面面积(例如,粗的铜线比细的铜线更容易导热)、涂导热润滑剂使产品的连接部位不留空隙。  

       另外，即使通过这些提高了导热特性，但如果散热器不向外部散热，内部还是会产生很多热。因此也必须提高散热器表面的放热特性。典型的方法就是在表面多安装几个散热片，扩大散热面积。散热片是为了帮助积体电路消散运作时所产生的热，以提 高工作效能的散热装置，随着电子科技的发展及晶圆制程的提升，电子元件的效能相对提高，而单位体积所发出的热量亦越来越多，为了维持其正常的工作状态，热交换的动作也就相当的重要。各种不同的冷却技术如水冷、 冷冻循环以及浸入式沸腾冷却等都可能用来解决散热问题。 尽管如此， 散热片仍是*经济、 *可靠的散热方式。 散热器可以起到一个散热的作用，但是如果散热特性不好，整个灯的温度就会上升，因此必须注意散热器的形状(安装散热片的大小、形状、个数等)。